芯片制造车间装修关键技术要点

一、环境控制系统

1. 空气净化体系

• 采用FFU+HEPA三级过滤系统（初效G4+中效F8+高效H13）

• 洁净等级需达到ISO Class 3-5级（每立方米0.1μm颗粒≤1000个）

• 保持5-10Pa正压差梯度

2. 温湿度控制

• 温度22±1℃，湿度45%±5%RH

• 专用恒温恒湿机组需配备备用系统

• 循环风量保证每小时换气次数≥50次

二、建筑装修规范

1. 围护结构

• 双层彩钢板夹芯墙体（厚度≥50mm）

• 圆弧角处理（R≥50mm）避免积尘

• 防静电环氧树脂自流平地面（电阻值10^6-10^9Ω）

2. 特殊要求

• 所有穿墙管线必须密封处理

• 门禁互锁系统（缓冲间压力平衡）

• 黄光区特殊照明（波长590nm）

三、机电系统配置

1. 电力保障

• 双路供电+UPS不间断电源

• 独立接地系统（接地电阻≤1Ω）

• 防爆电气设备（Ex dⅡCT6等级）

2. 气体管理

• 大宗气体管道采用EP级不锈钢管

• VMB气体分配系统

• 尾气处理SCR装置

四、验收标准

项目标准值检测方法粒子浓度≤3520颗/m³(0.5μm)ISO 14644-1噪音水平≤65dB(A)GB 50073照度500-750luxJGJ 71

建议施工前进行CFD气流模拟，装修完成后需进行72小时连续测试验证。